PCB板鋪銅規則開始設計電路板時大多都會遇到這樣的情況, pcb打樣回來後焊接地孔會出現虛焊,一直焊不上的問題。分析主要原因是散熱貫孔造成的問題:1、焊接溫度過低,接地散熱快。2、PCB設計地孔未使用十字鏈接,焊盤接地面積大散熱快。解決方法:將焊接溫度調高至350-400度(400°以上溫度需注意焊接時間不宜過長)通過鋪銅規則設置避免問題發生,下面是參設置。
開始設計電路板時大多都會遇到這樣的情況, pcb打樣回來後焊接地孔會出現虛焊,一直焊不上的問題。分析主要原因是散熱貫孔造成的問題:1、焊接溫度過低,接地散熱快。2、PCB設計地孔未使用十字鏈接,焊盤接地面積大散熱快。解決方法:將焊接溫度調高至350-400度(400°以上溫度需注意焊接時間不宜過長)通過鋪銅規則設置避免問題發生,下面是參設置。
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